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金钼股份融资融券信息显示，2023年2月28日融资净买入1143.84万元；融资余额8亿元，较前一日增加1.45%

融资方面，当日融资买入5350.12万元，融资偿还4206.28万元，融资净买入1143.84万元。融券方面，融券卖出20.07万股，融券偿还26.76万股，融券余量101万股，融券余额1374.62万元。融资融券余额合计8.14亿元。

金钼股份融资融券交易明细（02-28）

金钼股份历史融资融券数据一览

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